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期刊详情 :

全名/缩写Structure and Bonding
STRUCT BOND
期刊ISSN0081-5993
2024-2025影响因子1.444
最新自引率1.70%
期刊官方网站http://www.springer.com/series/430
是否OA开放访问No
通讯方式SPRINGER-VERLAG BERLIN, HEIDELBERGER PLATZ 3, BERLIN, GERMANY, D-14197
涉及的研究方向化学-无机化学与核化学
出版国家或地区UNITED STATES
出版年份1966
年文章数13
中科院JCR分区大类:化学小类:无机化学与核化学
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